芯片的开发需要过程
从沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭
这个时代普遍采用8英寸（200mm）直径的晶圆，各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术
在科院半导体材料研究所，科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据
王岸然也感受到气氛的凝重，半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一
芯片的开发需要过程
九重紫：第五百二十三章 最终 发表于 2014-02-02 21:08:57从沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭
摘仙令：可从作品相关看 发表于 2022-07-21 04:08:44这个时代普遍采用8英寸（200mm）直径的晶圆，各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术
都市巅峰高手：第1200章：落幕和结局 发表于 2020-11-08 22:45:03在科院半导体材料研究所，科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据
影视世界大闲人：新书《聊斋大善人》 发表于 2022-09-08 14:47:00王岸然也感受到气氛的凝重，半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一
修仙游戏满级后：新书《在无限副本里经营安全屋》已发布 发表于 2022-10-25 12:00:00